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SEMI设备订单出货比下滑
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摘要
国际半导体设备和材料国际组织(SEMI)认预测2005年半导体设备市场前景黯淡。北美半导体设备制造商2004年12月的订单出货比为0.95,低于11月份的0.99。
出处
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2005年第1期15-15,共1页
China Electronic Market:Air Conditioning & Refrigeration
关键词
订单
SEMI
半导体设备
制造商
北美
市场前景
国际组织
月份
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
F407.63 [经济管理—产业经济]
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1
3月份半导体设备订单出货比下滑至1.10[J]
.电子工业专用设备,2004,33(5):44-44.
2
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3
2016年11月份北美PCB订单出货比回落销量回升[J]
.印制电路资讯,2017,0(1):60-60.
4
3月份半导体设备订单出货比下滑至1.10[J]
.集成电路应用,2004,21(5):35-35.
5
4月北美半导体制造设备订单出货比升至1.14[J]
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6
北美半导体设备订单增长趋缓日商表现抢眼[J]
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7
北美半导体设备制造商2011年9月订单出货比为0.75[J]
.中国集成电路,2011,20(11):10-11.
8
颜燕.
半导体工艺技术与半导体设备的关系[J]
.微电子技术,2002,30(3):27-32.
被引量:7
9
北美半导体设备订单出货比首次下降[J]
.电子工业专用设备,2006,35(9):30-30.
10
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.电子工业专用设备,2009,38(10):55-55.
中国电子商情(空调与冷冻)
2005年 第1期
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