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华润上华于香港联交所正式挂牌八英寸晶圆二厂于无锡新区正式开工

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摘要 华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)于2004年8月13日在香港联合交易所主板正式挂牌,股份代号0597.HK,上市发售价为每股0.5港元。与此同时,华润上华在江苏无锡新区新建之八寸晶圆二厂厂房(注册名称“无锡华润上华科技有限公司”,简称晶圆二厂),于8月17日正式举行开工典礼,标志着华润上华迈进新的里程。
出处 《集成电路应用》 2004年第9期11-11,共1页 Application of IC

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