面向微电子器件封装作业的三自由度串并联混合式高速高精度机器人
3-DOF Hybrid Kinematics High Speed/High Precision Robot Oriented to the Microelectronic Device Bonding Process
摘要
针对微电子器件封装作业对高速高精度自动设备的需求,提出了一种由平行四边形支链的平面并联机构和直线运动模块组成的新型三自由度串并联混合式机器人.机器人采用两个集成了高分辨率角位移反馈元件的旋转直接驱动电机和直线音圈电机作为驱动元件.结合了并联机构和直接驱动的优点来实现高速高精度的三自由度平动运动.实验结果表明平面并联机构具有较高的重复定位精度、加速度和较短的建立时间.
出处
《高技术通讯》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第2期20-24,共5页
Chinese High Technology Letters
基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
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