2．5Gb／s混合集成光发射OEIC
被引量：2
2.5Gb/s Mixed-integrated Optical Transmitting OEIC
摘要
研制了适用于光纤通信系统的具有完全自主知识产权的混合集成光发射芯片.采用光刻制版技术将采用0.35μm硅CMOS工艺实现的激光驱动器芯片与采用湿法腐蚀、聚合物平坦和lift off等技术实现的激光器芯片制作在一块陶瓷衬底上形成"光电一体"芯片.该芯片工作速率2.5Gb/s,波长1550nm,输出光功率0dBm,消光比5.6dB.
出处
《高技术通讯》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第2期43-46,共4页
Chinese High Technology Letters
基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
参考文献3
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同被引文献5
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