期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
散热型挠性线路板
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文主要介绍一种具有良好散热效果的散热材料——セヲックa,将其应用到挠性线路板上.可制成具优良散热性及综合性能的散热型挠性线路板。
作者
王艾戎
龚莹
机构地区
七
出处
《覆铜板资讯》
2005年第1期12-15,共4页
Copper Clad Laminate Information
关键词
线路板
挠性
散热性
散热效果
综合性能
散热材料
制成
分类号
TG502 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
王艾戎,龚莹.
散热型挠性线路板[J]
.电子电路与贴装,2005(6):1-4.
被引量:1
2
王艾戎,龚莹.
散热型挠性线路板[J]
.印制电路信息,2005(5):42-45.
3
杨立波.
LED芯片及封装技术研究[J]
.商品与质量(学术观察),2013(6):148-148.
4
杜云嵩,梅冬健,孙鹏.
机械工程铝及铝合金的应用[J]
.科技创业家,2012(20):80-80.
被引量:4
5
镁合金新一代散热材料现世[J]
.新材料产业,2015,0(2):94-94.
6
陈海路,胡书春,王男,林志坚,夏根培,刘闻凤,任凯旋,冀磊,单春丰.
大功率LED器件散热技术与散热材料研究进展[J]
.功能材料,2013,44(B06):15-20.
被引量:13
7
洪国东,戴立新,冯立康,王政留.
石墨烯转移工艺对功率芯片绝缘层的影响[J]
.电子世界,2016,0(20):101-102.
8
康林萍,魏仕勇,陈志宝.
金刚石颗粒增强铜基散热材料的研究进展[J]
.江西科学,2013,31(4):507-511.
被引量:1
9
W.JG.
碳纳米管用作放大器的晶体管散热材料[J]
.军民两用技术与产品,2010(1):25-25.
10
陆进.
浅谈挠性线路板设计[J]
.电子信息(深圳),1998(1):5-10.
覆铜板资讯
2005年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部