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空心玻璃微珠改性环氧树脂印刷电路板基材

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摘要对用于印刷电路板的环氧树脂／空心玻璃微珠复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究。实验表明：用空心玻璃微珠填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能，尤其加入较小粒径的玻璃微珠，环氧树脂体系的Tg最高可提高5℃；用偶联剂对玻璃微珠表面进行处理，

作者杨庆泉李齐方王静张立群

出处《覆铜板资讯》 2005年第1期26-26,共1页 Copper Clad Laminate Information

关键词空心玻璃微珠改性环氧树脂基材热性能环氧树脂体系偶联剂填充印刷电路板吸水性

分类号 TG174.44 [金属学及工艺—金属表面处理] TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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