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微胶囊红磷阻燃剂在环氧树脂基电子电气封装材料中的应用研究

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摘要作者研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑娴性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V-0级，氧指数(LOI)从19．5上升到28．2；添加量在一定范同内对材料的力学性能影响很小，随添加量从0增加至14份，材料的拉伸强度略有下降，

作者熊联明舒万艮刘又年吴志平

出处《覆铜板资讯》 2005年第1期28-28,共1页 Copper Clad Laminate Information

关键词环氧树脂电子电气红磷阻燃剂阻燃性能微胶囊氧指数拉伸强度增加下降影响

分类号 TG146 [金属学及工艺—金属材料] TQ314.248 [化学工程—高聚物工业]

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