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低介电常数电子布的开发应用势在必行
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摘要
据悉，2003年全球刚性覆铜板生产总量为45648万平方米，我国达到10590万平方米，占全球的23。19％。我国已经跃升为全球覆铜板生产大国，但还不是技术强国。
作者
危良才
出处
《覆铜板资讯》
2005年第1期42-42,共1页
Copper Clad Laminate Information
关键词
全球
势在必行
电子布
生产总量
中国
覆铜板
技术
低介电常数
开发应用
刚性
分类号
TG146 [金属学及工艺—金属材料]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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覆铜板资讯
2005年 第1期
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