摘要
仅仅在三年前,GSM功率放大器解决方案的整合度还很不理想,传送系统解决方案需要不同的组件支持低频、高频和功率控制,输入和输出的匹配电路也需要多颗离散零件,另外还有谐波讯号的滤波功能、解耦合电容以及电源控制功能的所有支持零件.当时无法实现功能整合的原因在于制程技术、仿真工具、对于高Q值(低损耗)被动零件的需求以及3GPP(GSM)规格的严格要求.但在过去两年里,功率放大器解决方案已将外部功能和零件整合为多芯片模块,使得解决方案的体积和复杂性都大为降低.到了最近,功率放大器技术又有新发展,低成本而高良率的单石解决方案开始出现,进一步减少设计所需的零件数目和复杂性.
出处
《世界电子元器件》
2004年第12期49-51,共3页
Global Electronics China
