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TUNDRA公司Tsi134 Xscale主桥芯片全面投产
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摘要
Tundra半导体公司日前宣布,作为与Intel公司达成的数百万美元的协议的组成部分,Tundra Tsi134(Xscale主桥芯片产品已经全面投入生产。
出处
《电子产品与技术》
2004年第11期10-10,共1页
关键词
半导体公司
美元
投入生产
芯片产品
投产
Intel公司
组成部分
主桥
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F407 [经济管理—产业经济]
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0
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0
1
Tundra全面投产Tsi134 Xscale主桥芯片产品[J]
.电子测试(新电子),2004(12):81-81.
2
TUNDRA为FREESCALE的下一代POWERPC处理器开发主桥芯片[J]
.电子产品与技术,2004(11):56-56.
3
Tundra为Freescale MPC7748开发主桥芯片[J]
.电子测试(新电子),2004(12):100-100.
4
Atmel和Tundra Semiconductor在高可靠性系统互联产品方面合作[J]
.电子产品世界,2006,13(08X):20-20.
5
迎九.
Tundra阐述系统互联桥接趋势[J]
.电子产品世界,2006,13(07S):152-152.
6
腾华半导体升级用于PowerPC的主桥标准[J]
.电子测试(新电子),2005(5):100-100.
7
腾华半导体公司升级用于POWERPC的主桥标准[J]
.电子与电脑,2005,5(5):148-148.
8
王小庆.
合作加技术Tundra双管齐下提升系统互联性能[J]
.电子设计技术 EDN CHINA,2005,12(5):113-113.
9
亦凡.
TUNDRA携领先系统互联技术登陆中国[J]
.通信世界,2004(41):23-23.
10
穿山架桥铸辉煌 中铁建在渝投资建设掠影[J]
.红岩春秋,2009(1).
电子产品与技术
2004年 第11期
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