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TUNDRA为FREESCALE的下一代POWERPC处理器开发主桥芯片

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摘要 Tundra半导体公司日前宣布，它正在为Freescate半导体公司的下一代高性能Power PC处理器，即MPC7748离散(discrete)处理器开发主桥芯片配套设备。

出处《电子产品与技术》 2004年第11期56-56,共1页

关键词处理器 POWERPC 芯片 MPC 离散开发高性能半导体公司配套设备

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统] TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

引文网络
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1Tundra为Freescale MPC7748开发主桥芯片[J].电子测试（新电子）,2004(12):100-100.
2TUNDRA半导体公司正在为FREESCALE的下一代POWERPC处理器开发主桥芯片[J].电子与电脑,2004(11):124-124.
3海.Tundra凭借Tsi384桥进军PCI Express市场[J].电子设计应用,2007(7):116-116.
4TUNDRA公司Tsi134 Xscale主桥芯片全面投产[J].电子产品与技术,2004(11):10-10.
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6TUNDRA推出高性能RAPIDIO交换机[J].电子设计应用,2005(1):126-126.
7Tundra Semiconductor凭借Tsi384桥进军PCI Express市场[J].电子与电脑,2007(8):67-67.
8厂商动态[J].电子产品世界,2004,11(12A):146-147.
9Tundra Semiconductor创建了世界上第一所RapidIO互操作性实验室[J].电子与电脑,2006(4):144-144.
10Tundra向市场投放第一款用于PowerPC的DDR2内存支持的主桥[J].半导体技术,2005,30(5):78-78.

电子产品与技术

2004年第11期

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