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Casio和瑞萨合作开发半导体器件封装技术
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摘要
Casio公司和瑞萨科技公司于日前签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶圆片级封装(WLP)半导体器件封装技术。该协议标志着Casio首次授权其他日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
出处
《电子测试（新电子）》
2005年第2期109-109,共1页
Micro-Electronics
关键词
半导体器件
封装技术
WLP
圆片级封装
协议
Casio公司
晶圆
授权
制造商
签署
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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Casio和瑞萨科技半导体器件封装技术进行合作[J]
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马宏伟,吕承祥.
TV-470C袖珍彩电伴音改制[J]
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电子测试（新电子）
2005年 第2期
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