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摘要 16％：中芯国际成都封装测试厂正式破土动工，据悉，这一项目总投资175亿美元预计2005年第三季度投产。中芯国际总裁张汝京称，成都在土地人力等方面总的商务成本要比上海便宜16％左右。

出处《现代计算机（中旬刊）》 2005年第2期6-6,共1页 Modern Computer

关键词中芯国际公司封装测试厂投资环境电子商务平台易趣网 eBay网

分类号 F407.67 [经济管理—产业经济]

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2中芯国际投资15亿在成都建厂[J].集成电路应用,2005,22(2):22-22.
3AMD公司宣布在中国设立新的封装测试厂[J].电子测试（新电子）,2004(5):5-5.
4AMD公司宣布在中国设立新的封装测试厂[J].电脑与电信,2004(B05):113-113.
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现代计算机（中旬刊）

2005年第2期

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