含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用
被引量:5
摘要
本文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展,包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂反应的机理、含磷环氧树脂合成工艺、阻燃性能以及在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用。
参考文献24
-
1.[P].特开昭61—134395..
-
2.[P].特开昭61-148219..
-
3.[P].特开昭62—223215..
-
4.[P].特开平5—39345..
-
5.[P].特开平11-60689..
-
6.[P].特开平11-279258..
-
7.[P].特开平11-166035..
-
8.[P].特开平11-124489..
-
9.[P].特开2001-151990..
-
10.[P].特开2001—181475..
二级参考文献17
-
1.[P].恃开2002—161191..
-
2.[P].特开2002—171074..
-
3.[P].特开2001—151990..
-
4.[P].特开平11—166035..
-
5.[P].特开2002—179774..
-
6.[P].特开2002—105167..
-
7.[P].特开2002—3702..
-
8坂木胜(日).プリント配线用铜箔材料[J].<电子材料>,2000,.
-
9中罔忠雄(日).超フアインパタ—ン用电解铜箔[J].<电子材料>,1998,.
-
10张洪文.精细线路图形用电解铜箔[J].<覆铜板资讯>,2001,.
同被引文献33
-
1祝大同.从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂[J].印制电路信息,2004,12(6):12-18. 被引量:12
-
2祝大同.无卤化CCL开发技术的新进展——对近年相关内容的日本专利综述[J].覆铜板资讯,2004(4):14-23. 被引量:5
-
3于占昌.使用磷系阻燃剂的阻燃技术[J].世界橡胶工业,2004,31(7):6-10. 被引量:21
-
4祝大同.无卤化FR——4树脂用酚醛树脂固化剂的技术发展[J].覆铜板资讯,2004(5):16-22. 被引量:3
-
5茹敬宏.无卤阻燃型覆铜板的最新进展[J].热固性树脂,2005,20(1):43-46. 被引量:18
-
6闵玉勤,方琳,张兴宏,戚国荣.新型无卤阻燃环氧树脂的合成及性能研究[J].浙江大学学报(理学版),2006,33(4):429-433. 被引量:21
-
7Ranjan Rajoo, E H Wong. Trends and challenges of environmentally friendly laminates[J]. PC FAB, 2003, 3:26-31.
-
8The use of the flame retardant TBBPA in computers is safe for consumers, http://www.bsefc.com.
-
9特开平2007-119544.
-
10Sumitomo Bakelite Co Ltd (SUMB).Flame Retardant Resin Composition Used As Base Material for Prepregs and Laminates for Printer Circuit Boards Comprises Epoxy Resin,Curing Agent and Phosphorus Compound Containing Phosphine Oxide Compound:EP,1116774-A2[P].2000-08-29.
引证文献5
-
1陈长浩,姜晓亮,秦伟峰,付军亮,郑宝林,陈晓鹏,杨永亮.一种反应型磷酸酯在无卤覆铜板中的应用[J].覆铜板资讯,2020(2):15-19.
-
2熊云,范和平.磷系阻燃剂及其在覆铜板中的应用[J].绝缘材料,2006,39(5):15-19.
-
3苏文国,王世珍,姚恒玺,黄伟.含磷环氧树脂的研究进展[J].覆铜板资讯,2009(1):32-36. 被引量:1
-
4何岳山,苏世国.含磷酚醛在无卤型覆铜板中的应用[J].印制电路信息,2009,17(12):18-21. 被引量:1
-
5姜晓亮,陈长浩,李凌云,刘政.一种应用新型磷酸酯的无卤覆铜板[J].印制电路信息,2021,29(12):13-17.
-
1祝大同.含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用[J].绝缘材料,2004,37(5):61-64. 被引量:7
-
2祝大同.含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用[J].覆铜板资讯,2005(1):22-22.
-
3胡波年,李来丙,黄可龙.新型无卤覆铜板的研制[J].绝缘材料,2004,37(4):9-11. 被引量:2
-
4胡波年,李来丙,黄可龙.新型无卤覆铜板的研制[J].阻燃材料与技术,2005(3):6-9. 被引量:1
-
5新一代绿色无卤化覆铜板的研制开发[J].阻燃材料与技术,2005(1):23-23.
-
6曾光龙.FR-4覆铜板生产技术(连载三)[J].覆铜板资讯,2011(4):35-38.
-
7李来丙,黄可龙,龚必珍.双氰胺固化环氧树脂制备无卤化覆铜板的研究[J].中国塑料,2004,18(11):59-62. 被引量:3
-
8张洪文.含磷环氧树脂及高Tg PCB基材[J].覆铜板资讯,2011(6):41-43.
-
9新一代绿色无卤化覆铜板的研制开发[J].阻燃材料与技术,2004(5):17-19.
-
10近期期刊文摘[J].阻燃材料与技术,2005(6):22-23.