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VoIP芯片整合SoC蔚为风潮
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摘要
近几年VoIP被炒得沸沸扬扬,主要的原因在于它提供了更好的话质与更低的通话成本,随着市场的兴起,VoIP的SoC的功能也朝向高度整合的方向发展,因此无论各家IC厂商推出什么样的压箱宝,都免不了是高整合度产品的规划布局。
作者
林苑睛
出处
《电子技术(上海)》
2005年第2期22-25,共4页
Electronic Technology
关键词
VOIP
SOC
VOWiFi
整合设计
手机
集成电路
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子技术(上海)
2005年 第2期
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