出处
《工具技术》
北大核心
2005年第2期53-54,共2页
Tool Engineering
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1康克勇.连接器壳体的冷挤压生产工艺技术[J].机电元件,2014,34(1):14-18.
-
2陈大钧.谈谈设计文件和工艺文件的完整性[J].杭州电子技术,1994(3):23-24.
-
3时国忠,党耀石.厚膜微带技术研究[J].混合微电子技术,2001,12(2):24-28. 被引量：2
-
4杨厚荣,罗友哲,陈小英.微波雷达水分传感器应用于有耗介质水分测量研究[J].计测技术,2010,30(S1):52-56. 被引量：2
-
5崔秀梅,干飞.冷挤压加工中的润滑技术[J].锻造与冲压,2012(13):30-30.
-
6陶本雄,赵增博,王创科.辐射器腔体倒角机的设计与制造[J].河南科技,2013,32(6X):95-95.
-
7职玉山,王仲仁,韩建方,杨凤军.实体轴承保持架的冷挤压加工[J].金属成形工艺,1995,13(1):1-4. 被引量：2
-
8行业动态[J].国际电子变压器,2007(4):85-87.
-
9张恒仁,任远.九五年新型高频组件系列产品开发研制及对国产元器件的技术要求[J].电视与配件,1996(1):46-49.
-
10陈海光.液晶在高频组件及光学相控阵的应用[J].信息记录材料,2017,18(1):14-18. 被引量：1
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