与便携式产品发展并驾齐驱
出处
《电子设计应用》
2005年第2期20-20,22,共2页
Electronic Design & Application World
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1IR推出业界首个双侧冷却功率封装[J].世界产品与技术,2002(4):70-70.
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2Vishay推出具有超低前向压降的小型肖特基整流器[J].单片机与嵌入式系统应用,2009,9(6):88-88.
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3VT1080/2080/3080S/VT1080/VT2080/3080C:肖特基整流器[J].世界电子元器件,2010(3):34-34.
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4Vishay发布采用新型SMD功率封装的1W白光LED[J].中国电子商情,2009(6):92-92.
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5Vishay推双片不对称功率封装12V和20V MOSFET[J].半导体信息,2016,0(4):17-18.
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6Vishay发布12个采用不同封装的45V TMBS TrenchMOS势垒肖特基整流器[J].电子设计工程,2012,20(3):33-33.
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7Ralph Monteiro.功率半导体封装技术的发展趋势[J].电子产品世界,2004,11(2):83-84. 被引量：1
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8Ralph Monteiro.功率半导体封装技术的发展趋势[J].电子产品世界,2004,11(01A):83-84.
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9SMD功率封装的1W白光LED[J].今日电子,2009(7):65-65.
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10孙传铮.小型功率元件活用笔记[J].日本电脑通讯,1993,1(4):25-27.
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