3G手机核心芯片

下载PDF

导出

摘要世界上第一个为TD-SCDMA标准量身制作的3G手机核心芯片在我国问世.这是我国第一个自主制造而且完全拥有自主知识产权的手机核心芯片,也是目前世界上体积最小,集成度最高,功耗最小的3G芯片.它诞生于由归国留学生2001年创建的高科技企业展讯通信公司.<华尔街日报>等外国媒体认为,这是来自"中国的竞争".

出处《技术与市场》 2005年第02A期11-11,共1页 Technology and Market

关键词中国归国留学生 3G手机世界高科技企业通信公司核心芯片 TD-SCDMA标准功耗

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统] F426 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

1世界首颗中国标准3G手机核心芯片问世[J].电子产品可靠性与环境试验,2004(5):69-69.
2话语[J].共产党员,2003(4):46-46.
3展讯通信3G芯片[J].电子产品世界,2004,11(10B):37-37.
4刘广荣.世界上首颗中国标准3G手机核心芯片问世[J].半导体信息,2004,0(6):24-25.
5李如山.大唐:紧锣密鼓奔3G[J].新电子（IT经理人商业周刊）,2003(03S):42-43.
6刘启诚.展讯推出首颗中国标准3G手机核心芯片 TD-SCDMA驶上快车道[J].通信世界,2004(32):8-8.
7我国首枚3G手机核心芯片问世[J].中国科技奖励,2004(8):79-79.
8才市[J].新前程,2008(11):95-95.
9首颗0．13微米TD—SCDMA手机核心芯片国内诞生[J].电子测试（新电子）,2005(11):82-82.
10骆建军.手机核心芯片的国产化[J].中国电子商情（元器件市场）,2001(5):6-9.

技术与市场

2005年第02A期

浏览历史

内容加载中请稍等...

3G手机核心芯片

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史