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中国半导体行业协会封装分会在上海成立
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摘要
经信息产业部审查，国家民政部批准，中国半导体行业协会封装分会于2003年10月27日在上海召开成立大会，宣告中国半导体行业协会封装分会正式成立。
出处
《电子工业专用设备》
2003年第6期44-44,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
中国半导体行业协会
上海
成立大会
信息产业部
国家
召开
批准
封装
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F407.63 [经济管理—产业经济]
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电子工业专用设备
2003年 第6期
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