印刷电路板用可剥胶的应用工艺研究
Applied Craft Research on Strippable solder Mask for Print Circuit Board
摘要
可剥胶可代替专用的胶带作为波峰焊工艺,镀金和热风整平工艺的保护层,本文对使用可剥胶的应用工艺进行了研究。
出处
《浙江化工》
CAS
2003年第7期10-10,9,共2页
Zhejiang Chemical Industry
参考文献5
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1EP 1194019
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4US 5808259
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5WO 0201929
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