新结构的积层印制电路板被引量：3

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摘要近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

作者源明

出处《电子电路与贴装》 2003年第1期5-9,共5页 Electronics Circuit & SMT

关键词印制电路板半导体器件高密度封装松下多层板封装技术新结构积层新型高性能化

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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