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可制造性的设计
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摘要
DFM(Design For Manufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。
作者
耿明
机构地区
天弘(苏州)科技有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2003年第1期61-68,共8页
Electronics Circuit & SMT
关键词
DFM
可制造性
印刷电路装配
电子制造
通过率
显示
数字
公司
降低成本
产量
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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杨旭.
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电子电路与贴装
2003年 第1期
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