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0201元件应用面临的挑战

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摘要片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，

作者鲜飞

机构地区烽火通信科技股份有限公司

出处《电子电路与贴装》 2003年第1期75-76,共2页 Electronics Circuit & SMT

关键词 0201元件片式元件表面组装电子电路厚膜共烧电磁兼容性消费类电子产品挑战市场

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1杨公达.表面组装元件焊点的激光检测[J].电子与仪表,1993(4):24-27.
2陶光发.对面装连接器的要求[J].文献快报（纤维光学与电线电缆）,1991(2):29-31.
3朱建共.表面组装元件的最新发展[J].电子工艺简讯,1993(5):9-10.
4赵玉浩.日本表面组装元件的发展[J].长岭技术与经济,1990(3):27-32.
5赵志海.SMT及其发展动态[J].混合微电子技术,1992,3(1):5-8.
6徐克振.我国片式电阻器产业的发展[J].中国电子商情,2005(10):36-39. 被引量：2
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电子电路与贴装

2003年第1期

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