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2003中国电子制造技术论坛专业征稿内容和撰写要求全国第七届SMT／SMD技术研讨会征文遇知

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摘要由中国电子学会生产技术分会和深圳市科技局主办的中国电子制造技术论坛暨展览会将于2003年8月6日至9日在深圳市举办，全国第七届SMT/SMD技术研讨会作为其中的一个分论坛，将在成功举办六届全国技术研讨会的基础上如期隆重举办。

出处《电子电路与贴装》 2003年第1期137-137,共1页 Electronics Circuit & SMT

分类号 TN [电子电信]

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1王宝善.SMT／SMD发展建议[J].电子工艺简讯,1994(6):2-3.
2王德贵.跨世纪的电路组装技术[J].世界电子元器件,1998(1):66-72. 被引量：1
3涂延林.SMT/SMD在现代电子装备中的应用与发展[J].导航与雷达动态,1994(2):1-9.
4文摘撰写要求[J].压电与声光,2005,27(6):639-639.
5文摘撰写要求[J].压电与声光,2006,28(3):376-376.
6李文树,苏雪莲.国内外SMT／SMD工艺,技术,材料,设备的现状及发展动向[J].江南半导体通讯,1991,19(5):1-26.
7张如明.90年代SMT/SMD发展新动态——记第四届全国SMT/SMD学术研讨会[J].电子科技导报,1998(2):25-27.
8况延香,赵光云.三维电子封装技术[J].世界电子元器件,1998(6):64-67.
9《通信技术》征稿启事[J].通信技术,2010(3):198-198.
10朱颂春,况延香.BGA封装技术与SMT/SMD[J].电子工艺技术,1998,19(4):145-147. 被引量：7

电子电路与贴装

2003年第1期

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