期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
2004年第3季度世界硅片出厂情况
原文传递
导出
摘要
据国际半导体设备和材料协会(SEMI)统计,2004年第3季度世界硅片出厂面积为16.29亿平方英寸(105.1万m^2),比上年同期增加25%,比第2季度增加1%。
作者
杨晓婵
出处
《现代材料动态》
2005年第2期13-13,共1页
Information of Advanced Materials
关键词
世界
增加
半导体设备
SEMI
协会
统计
国际
硅片
分类号
TB752 [一般工业技术—真空技术]
TN305 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
杨晓婵.
2004年全球硅片发货情况统计[J]
.现代材料动态,2005(3):15-15.
2
杨晓婵.
日本2004年上半年度化合物半导体材料出厂情况[J]
.现代材料动态,2005(2):13-13.
3
亚洲地区前道工序工厂新建计划[J]
.半导体行业,2005(4):54-55.
4
王斌.
真空泵的市场展望[J]
.通用机械,2004(5):82-84.
5
霍尼韦尔发布半导体全新热管理材料[J]
.新材料产业,2015,0(11):79-79.
6
杨晓婵(摘译).
2005-2008年全球硅片产量预测[J]
.现代材料动态,2006(2):17-18.
7
世界半导体业两年内计划建设150条生产线[J]
.电子产品世界,2010,17(11):6-6.
8
Nikon今年下半年将推出50nm步进曝光机[J]
.电子工业专用设备,2005,34(7):75-75.
9
科学家研发制造出石墨烯-硅化物 利好半导体产业发展[J]
.中国粉体工业,2013,0(4):49-49.
10
张忠模.
2009年全球半导体材料市场下滑19%[J]
.功能材料信息,2010,7(2):38-38.
现代材料动态
2005年 第2期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部