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IBM研发全新制造技术 可将芯片性能提高三倍

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摘要 IBM公司研发了一种可以将芯片中标准晶体管的性能提高三倍的技术,这一方法与传统的CMOS技术相兼容,为实现芯片性能和电子系统性能的进一步提高迈出了重要一步。
出处 《现代材料动态》 2005年第2期23-27,共5页 Information of Advanced Materials
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