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同时形成用于浅结器件的TiN_xO_y/TiSi_2的热稳定性

THERMAL STABILITY OF SIMULTANEOUSLY FORMED TiN_xO_y/TiSi_2 FOR SHALLOW JUNCTION DEVICE APPLICATIONS
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摘要 用900℃15秒快速热退火使硅上钛膜在高纯NH_3中同时形成TiN_xO_y/TiSi_2双层结构.研究了TiN_xO_y作为Al的扩散势垒的有效性.结果表明,Al/TiN_xO_y/TiSi_2/Si接触系统直至550℃在N_2中烧结30分钟仍然具有良好的热稳定性. A TiNxOy/TiSi2 bilayer structure is formed simultaneously for Ti film on Si by rapid thermal annealing at 900℃ for 15s in highly pure NH3. The effectiveness of TiNxOy as a diffusion barrier layer for Al has been studied. Eesults show that the Al/TiNxOy/TiSi2/Si contact system has good thermal stability, when Bintered in N2, up to 550℃ for 30min.
出处 《应用科学学报》 CAS CSCD 1993年第3期253-257,共5页 Journal of Applied Sciences
基金 高纯硅及硅烷国家实验室基金资助项目
关键词 钛硅化物 扩散势垒 热稳定性 titanium silicide, diffusion barrier, rapid thermal annealing
  • 相关文献

参考文献5

  • 1陈存礼,半导体学报,1989年,10期,878页
  • 2陈存礼,半导体学报,1988年,9期,544页
  • 3Ku Y H,Appl Phys Lett,1987年,50卷,1598页
  • 4Ting G Y,Sci Technol,1982年
  • 5Ting G Y,Thin Solid Films,1982年,96卷,327页

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