高密度挠性电路市场发展动态被引量：1

Market Trends of HDI Flexible Circuits

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摘要本文从高密度挠性电路的市场驱动力、市场应用领域以及未来挠性电路技术等方面阐述了高密度挠性电路的市场发展趋势。 Market development of HDI flex circuits were discussed from following aspects market drivers.range of applications,future HDI flexible circuits and so on.

作者陈兵柴志强林维明

机构地区华南理工大学华工学院安捷利(番禺)电子实业有限公司

出处《印制电路信息》 2003年第1期14-16,共3页 Printed Circuit Information

关键词挠性电路发展趋势市场趋势高密度 HDI 电子封装互连结构 HDI( high density interconnect) FPC(flexible printed circuit) market trends

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN710 [电子电信—电路与系统]

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相关文献

参考文献5

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同被引文献1

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印制电路信息

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