环保型连续层压覆铜板工艺技术浅析

Environmental Type Continuous Laminate Technical Simple Analyse of Copper Clad- lamination

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摘要本文讲述了覆铜板的环保型无溶剂上胶、连续层压工艺新技术。 This article introduces the no solvent soak glue continuous laminate technical of environment type copper clad- lamination.

作者刘军

机构地区七○四厂研究所

出处《印制电路信息》 2003年第1期20-21,共2页 Printed Circuit Information

关键词覆铜板无溶剂上胶连续层压工艺技术树脂复合辊 copper clad lamination no solvent soak glue continuous laminate

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2003年第1期

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