期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(7)——提高纳米复合材料对基材耐热性 被引量：1

Application Prospect of Nanomaterial and Nanotechnology on Printed Circuit Board Substrate (Ⅶ)--Improvement of Thermal Endurance about Printed Circuit Board Substrate Using Nanocomposites
下载PDF
导出
摘要 本文论述了提高印制线路板基材耐热性的一般原则和方法,指出纳米复合材料对基材耐热性有积极的影响。 In the paper, the general rule and method of improving thermal endurance in PCB substrates were discussed. Application of nanocomposite to thermal endurance about PCB substrate has certain efffect.
作者 张家亮
机构地区 南美覆铜板厂有限公司
出处 《印制电路信息》 2003年第3期3-9,共7页 Printed Circuit Information
关键词 纳米材料 纳米技术 印制线路板 基材 耐热性 复合材料 printed circuit board nanocomposite thermal endurance
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TB383 [一般工业技术—材料科学与工程]
  • 相关文献

参考文献14

二级参考文献51

共引文献107

同被引文献18

  • 1管冲,伍川,黄培.苯酐水解速率实验测定[J].南京工业大学学报（自然科学版）,2007,29(1):19-22. 被引量：4
  • 2Lin Y S. Nitrogen Plasma Modification on Polyimide Films for Copper Metallization on Microeleetronic Flex Substrates[J].Journal of Polymer Science Part B: Polymer Physics, 2005, 43: 2023 - 2038.
  • 3Soo J P.Effect of Atmospheric Pressure Plasma on Adhesion Characteristics of Polyimide Film[J]. Journal of Colloid and Interface Science, 2005,285 : 267 - 272.
  • 4Park W J. Effect of Dielectric Barrier Discharge on Surface Modification Characteristics of Polyimide Film[J]. Surface & Coatings Technology, 2007, 201 : 5017- 5020.
  • 5Soo J P,Eun J L,Soo H K. Influence of Surface Treatment of Polyimide Film on Adhesion Enhancement be- tween Polyimide and Metal Films[J].Bull Korean Chem Soe, 2007, 28(2) : 188 - 192.
  • 6Seong H K,Dong W L,Kyung H C.Improvement in the Adhesion of Polyimide/Epoxy Joints Using Various Agents [J].Journal of Applied Polymer Science, 2002, 86:812- 820.
  • 7Xu D H,Sunil M B,Peter M M,et al. Surface Modilication Studies of Kapton HN Polyimide Films[J]. Polymer International,2003,52:1064 - 1069.
  • 8Kang W L,Steven P K,Jane M.Shaw Surface Modification of PMDA-ODA Polylmide:Surfaee Structure Adhesion Relationship [ J ]. Macromolecules, 1990.23: 2097 - 2100.
  • 9Yun H K,Cho K,Kim J K.Adhesion Improvement of Epoxy Resin/polyimide Joints by Amine Treatment of Polyimide Surface[ J ]. Polymer, 1997, 38(4) : 827- 834.
  • 10Christos D, Eugene S M.Kinetic Study of the Solid- state Reaction between Pyromelitic Dianhydride(PMDA) and Oxydianilin(ODA) [J ]. Macromolecules, 1996, 29:5818 - 5822.

引证文献1

二级引证文献10

印制电路信息
2003年 第3期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部