摘要
文章通过正交实验,研究了酸性硫酸铜体系中周期反向脉冲电镀的主要脉冲参数及其交互作用对孔壁镀层均匀性的影响。脉冲电流比主要影响着小孔径阴极沉积与阳极溶解的平衡,也影响着阴极沉积与阳极溶解的平衡,同时也影响着添加剂的吸附行为。
Using othogonal experiment,forward pulse current density and time variables are applied to holes of various diameters to demonstrate through-hole uniformity.
出处
《印制电路信息》
2003年第3期59-65,共7页
Printed Circuit Information
