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覆铜板技术(1) 被引量：6

Copper Clad Laminate Technology (Ⅰ)

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摘要最近,在<JPCA NEWS>杂志上连续发表了有关覆铜板方面的专题文章,内容丰富、技术性强,是值得推荐的专业性文章.这些文章,将分期刊登,供大家参考.

作者辜信实

机构地区广东生益科技股份有限公司

出处《印制电路信息》 2003年第5期19-23,共5页 Printed Circuit Information

关键词覆铜板 CCL 基础材料印制电路板集成电路电解法积层法多层板

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2003年第5期

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