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覆铜板技术(1)
被引量:
6
Copper Clad Laminate Technology (Ⅰ)
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摘要
最近,在<JPCA NEWS>杂志上连续发表了有关覆铜板方面的专题文章,内容丰富、技术性强,是值得推荐的专业性文章.这些文章,将分期刊登,供大家参考.
作者
辜信实
机构地区
广东生益科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2003年第5期19-23,共5页
Printed Circuit Information
关键词
覆铜板
CCL
基础材料
印制电路板
集成电路
电解法
积层法多层板
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路信息
2003年 第5期
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