在RF中应用的埋入无源元件技术被引量：1

Embedded Passives Technology Implementation in RFApplication

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摘要实施埋入无源元件(EP)技术是OEM为了减少元件数量和减小板的尺寸、增加板的功能以及降低整体产品成本所推动的.用于电子装置中的无源元件占据着全体元件数量中很大的份额,即电阻和电容将需成批的制造着.

作者丁志廉

出处《印制电路信息》 2003年第5期50-54,共5页 Printed Circuit Information

关键词埋入无源元件技术电阻电容制造工艺 HDI 电感器 RF模块集成电路

参考文献5

1Robert T.Crosnell, Ph.D.et al.Embedded mezzanine technology for printed wiring Boards. IPC printed circuits EXPO 2002.2002.3
2William J. Borland and Soul Ferguson,Embedded passive compoment in printed wiring Board:A technology Review.circuiTree, 2001.3
3John Davignon and Bob Greenlee. A PWB fabricator perspective of Embedded Decoupling Copacitance materials. IPC SMEMA council APEX 2001,2001
4T. Hobing,Ph.D and M.Xu.Investigation of new materials for Embedded Capacitance in printed circuit Boards. IPC SMEMA Council APEX SM 2001,2001
5ISao Morooka. Developments in polymer thick films. EP&P.1993.1

1陈岩,曾曙.埋入式电容印制电路板制作工艺[J].印制电路信息,2003,11(2):50-54. 被引量：6
2丁志廉.采用喷墨技术制造埋入无源元件[J].印制电路信息,2003(2):55-57. 被引量：1
3田民波.高密度封装进展之一元件全部埋入基板内部的系统集成封装(上)[J].印制电路信息,2003,11(9):3-7. 被引量：1
4田民波.高密度封装进展之一元件全部埋入基板内部的系统集成封装(下)[J].印制电路信息,2003,11(10):3-6. 被引量：3
5蔡积庆.埋入电子元件基板的技术动向[J].印制电路信息,2003(10):44-48. 被引量：1
6Baik-Woo Lee, Chong K.Yoon et al. Embedded active technoligies for convergent microelectronic systems[J]. Circuitree, 2009, 1.
7林金堵,梁志立等.现代印制电路先进技术[M].中国印制电路行业协会,上册:印制电路信息杂志社,2009,3.
8Rapala-Virtanen, et al. Embedding passive and active components in PCB-solution for miniaturization, The ECWC10 conterence at IPC printed circuits Expo, SMEMA council APEX and Designers Summit(2005), pp.s 16-1-1-7.
9LeeB.-W.et al. Chip-last embedded active for SOP(System on package). IEEE, The 57th Electronic components and technology conference, Reno, New, May 29-June 1(2007), pp292-298.

印制电路信息

2003年第5期

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