印制电路词汇(17)

Words and Phrases of Printed Circuits (17)

下载PDF

导出

摘要 969 packaging density:封装密度单位体积中含有功能部件(元件、互连件、机械部件等)的相对量,通常以高、中、低来区分。970 packaging technology:封装技术将电子元件装入基板、互连并密封,制成电路器件及电路系统的技术。

作者陈皖苏林金堵

出处《印制电路信息》 2003年第5期69-70,共2页 Printed Circuit Information

关键词封装密度印制电路词汇封装技术 IC涂料激光涂料焊膏焊接帕邢定律整板电镀并行对

1孙桂林,罗山.激光涂料[J].激光与光电子学进展,1995,32(3):25-25.
2王本根,李义和,王清华.Al_2O_3涂敷TiO_2纳米晶粒的制备及其抗絮凝性研究[J].高等学校化学学报,1998,19(5):685-687. 被引量：8
3刘立国,韩爱芳,贾燕.印制电路板低气压条件下的耐电压测试[J].印制电路信息,2011,19(9):35-38. 被引量：3
4郑姚生,崔伟,屠彦.PDP单元寻址期放电特性的研究[J].真空科学与技术学报,2005,25(5):323-327. 被引量：1
5田飞飞,陈以钢,周明,邵登云.量化绝缘子气密性焊接工艺研究[J].固体电子学研究与进展,2016,36(4):343-346. 被引量：4
6崔伟,屠彦.新型PDP放电单元着火特性的研究[J].真空科学与技术,2003,23(6):385-388.
7蒋庆磊,张玮,王旭艳,余春雨,刘刚.焊接温度曲线对混装BGA塌落和空洞的影响[J].电子工艺技术,2015,36(2):73-75. 被引量：4
8王伟科,赵麦群,朱丽霞,贺小波.焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究[J].新技术新工艺,2006(3):57-60. 被引量：11
9李国伟,雷永平,夏志东,史耀武,张冰冰.无铅焊膏用助焊剂活性物质的研究[J].电子元件与材料,2007,26(12):43-46. 被引量：2
10王伟科,赵麦群,邬涛.焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究[J].电子工艺技术,2006,27(1):8-13. 被引量：35

印制电路信息

2003年第5期

浏览历史

内容加载中请稍等...