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积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(2) 被引量：1

Review and Comment of Development about BUM and Substrate Material of BUM (Ⅱ)

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摘要 3 积层法多层板的高层阶段的发展 3.1 积层法多层板进入发展的高层阶段自1998年起,积层法多层板的发展迈入了一个高层阶段,BUM发展走向了成熟期,技术进入了高层次、高水平发展期,生产全面跨入实用化期以及实施标准化期.

作者祝大同

机构地区北京远创铜箔设备有限公司

出处《印制电路信息》 2003年第6期3-8,21,共7页 Printed Circuit Information

关键词积层法多层板基板材料 BUM 工艺方式迭加孔导通孔亚洲集成电路

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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相关文献

同被引文献2

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引证文献1

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3杨中强,江周伟.积层法多层板（BUM）与高密度互连（HDI）[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(5):27-28.
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6祝大同.移动电话用多层板走向更加高密度化、薄型化[J].印制电路信息,2007(4):7-13. 被引量：1
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印制电路信息

2003年第6期

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