覆铜板技术(2) 被引量：2

Copper Clad Laminate Technology (Ⅱ)

下载PDF

导出

摘要第二章 2 覆铜板的制造方法 2.1 概述制造覆铜板所用的材料(树脂、基材等),虽然种类繁多,但覆铜板的制造工艺大同小异,见图3.酚醛树脂是用苯酚和甲醛作原料,在催化剂存在下,通过反应合成的.酚醛树脂多数是覆铜板厂家自己生产.

作者辜信实

机构地区广东生益科技股份有限公司

出处《印制电路信息》 2003年第6期15-17,30,共4页 Printed Circuit Information

关键词覆铜板制造工艺配胶上胶压板工艺条件

同被引文献26

1陶斐,冯志华,陈汐,陶庆,高原.复合材料层合板的动力学建模与1:3内共振[J].噪声与振动控制,2015,35(1):78-82. 被引量：3
2陈晓明,冯志华,黄萌萌,向晓东.附加集中质量悬臂板的有限元分析及实验验证[J].机床与液压,2018,46(7):14-17. 被引量：3
3肖前波,邓帮飞,吴卓霖,印华,张海兵.纳米氮化硼对氟碳树脂超疏水涂层耐电蚀性能的影响[J].绝缘材料,2020,53(4):1-5. 被引量：4
4曹学,赵小红,易强,周友,唐安斌.覆铜板用特种环氧树脂现状及展望[J].绝缘材料,2020,53(8):10-18. 被引量：6
5吴小青,秦会斌.无机导热粒子对铝基板导热性能的影响[J].电子器件,2020,43(5):973-977.
6黄小梅,秦会斌.高导热高频覆铜板用环氧/氰酸酯体系的研究[J].热固性树脂,2020,35(5):16-19. 被引量：6
7陶平均,孟昭光,谢至薇,叶志,徐学军,曾国权,何玉定.PF及压合数对HDI印制电路板电性能的影响[J].电子制作,2020,28(24):23-25.
8李海龙,姚姗姗,金范龙,Park Soo-jin.环氧树脂/炭纤维布/铝复合材料的力学性能和导热系数研究[J].炭素技术,2021,40(2):32-35. 被引量：4
9吴加雪,张天栋,张昌海,冯宇,迟庆国,陈庆国.高导热环氧树脂的研究进展[J].材料导报,2021,35(13):13198-13204. 被引量：11
10李紫璇,虞鑫海,夏宇.IGBT用环氧树脂封装料的制备与性能研究[J].化工新型材料,2021,49(6):108-111. 被引量：2

印制电路信息

2003年第6期

内容加载中请稍等...