超薄高频板工艺技术初探

Discuss of Process Technology for Excess Thin High Frequency PCB

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摘要本文介绍了超薄高频板的生产工艺,讨论了此工艺的可行性。 In this article, we introduced process technology for excess thin high frequency PCB, and discussed the feasibility of this technology.

作者钱奕堂

机构地区安徽省四创电子股份有限公司

出处《印制电路信息》 2003年第6期34-34,39,共2页 Printed Circuit Information

关键词超薄高频板生产工艺印制板工艺方案精密剪床投资风险 excess thin high frequency PCB

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1裴林.模拟软件在生产中的应用优势与技巧[J].金属加工（热加工）,2014(7):18-18.

印制电路信息

2003年第6期

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