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印制板热风整平挂锡的原因及对策

Cause Analyse and Counter Measure of PCB's Hanging-solder at HAL
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摘要 本文根据作者的实践经验,对印制板热风整平后出现板面挂锡的现象进行分析,并制定出相应的对策。 According the practice experience of the author, this paper analyses the problem of pcb's hanging-solder,and takes the corresponding counter measures.
作者 马忠义
出处 《印制电路信息》 2003年第6期40-41,共2页 Printed Circuit Information
关键词 印制板 热风整平机 板面挂锡 产生原因 温度 助焊剂 HAL hanging-solder cause analyse counter measure
  • 相关文献

参考文献2

  • 1林金堵.CAD/CAM在PCB中的应用.现代印制电路基础[M].中国印制电路行业协会出版,2001(2).41-50.
  • 2<印制电路技术>,四川地区印制电路情报网

共引文献11

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