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印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布·环氧树脂 JPCA-ES-04-2000

Halogen-free Copper Clad Laminate for PCB-fiber Glass Epoxy Resin-JPCA-ES-04-2000

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摘要 1适用范围本标准以JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法进行测试,氯(CI)溴(Br)含量分别在0.09wt%以下的定义为无卤型覆铜箔层压板.本标准适用于印制线路板用玻纤布·环氧树脂无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板).

作者马明诚

机构地区上海华印电路板有限公司

出处《印制电路信息》 2003年第6期51-54,共4页 Printed Circuit Information

关键词印制线路板覆铜箔层压板玻纤布环氧树脂技术标准 JPCA-ES-04-2000

分类号 TN41-65 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2003年第6期

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