覆铜板技术(3) 被引量：2

Copper Clad Laminate Technology (Ⅲ)

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摘要第三章 3原料 3.1铜箔 3.1.1概述所谓铜箔,是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔,用作印制电路板的导电图形.铜箔与其它金属箔相比,具有导电性好、生产性和加工性优秀、价格较低等优点.

作者辜信实

机构地区广东生益科技股份有限公司

出处《印制电路信息》 2003年第7期24-29,共6页 Printed Circuit Information

关键词覆铜板铜箔印制电路板导电图形导电性价格表面处理

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]

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