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覆铜板技术(3)
被引量:
2
Copper Clad Laminate Technology (Ⅲ)
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摘要
第三章 3原料 3.1铜箔 3.1.1概述 所谓铜箔,是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔,用作印制电路板的导电图形.铜箔与其它金属箔相比,具有导电性好、生产性和加工性优秀、价格较低等优点.
作者
辜信实
机构地区
广东生益科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2003年第7期24-29,共6页
Printed Circuit Information
关键词
覆铜板
铜箔
印制电路板
导电图形
导电性
价格
表面处理
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]
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