摘要
该文根据覆铜板生产过程中剥离强度低所显现出的不同表征来分析问题产生的主要原因,重点分析了铜箔和铜箔胶影响剥离强度的因素。
This paper describes the main reasons that caused low peel strength during manufacturing CCL. We mainy analysis that electrodeposited copper foil and glue influence that peel strength.
出处
《印制电路信息》
2003年第7期30-31,共2页
Printed Circuit Information
