回流焊中常见的缺陷——锡珠被引量：2

Tin Ball in Reflow Soldering Process Formation

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摘要本文对回流焊中常见的锡珠现象的成因进行了分析并提出解决方法。 Abstract This article analyses the cause of tin ball formation in reflow soldering process and forward the solution to such defect.

作者陈显彬

机构地区汕头超声印制板公司

出处《印制电路信息》 2003年第9期58-58,60,共2页 Printed Circuit Information

关键词回流焊锡珠现象产生原因电子设备模版印锡膏温度曲线去除方法印制板 reflow soldering tin ball

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1朱桂兵.黏度——决定焊膏印刷质量的关键因素[J].丝网印刷,2009(3):22-26. 被引量：5
2肖尚明.焊膏配用焊剂的研制[J].电子工艺技术,1998,19(2):58-59. 被引量：17
3史建卫,宋耀宗.回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施[J].电子工艺技术,2011,32(1):58-61. 被引量：15
4姜西娟.SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法[J].中国船检,2013(9):96-98. 被引量：2
5葛晓敏,熊国宣,马鑫.聚酰胺改性氢化蓖麻油在无铅锡膏中的应用研究[J].广州化工,2013,41(24):76-78. 被引量：4
6王帅,郭忠诚,陈步明,周松兵,赖耀斌.镀锡的研究进展[J].材料保护,2014,47(5):37-42. 被引量：8
7段富良,王梅.铜基上化学镀锡工艺分析[J].云南化工,2017,44(6):76-78. 被引量：5
8范敬.SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析[J].电子世界,2018,0(6):66-67. 被引量：4
9高箐遥,王守绪,陈苑明,何为,陈世金.印制电路板铜面化学镀锡抗蚀性的研究[J].印制电路信息,2018,26(4):14-20. 被引量：5
10饶锦武,章新亮,严静,孙雄飞.浅析镀锡铜线热镀法废锡产生的原因及对策[J].世界有色金属,2019,44(1):6-7. 被引量：2

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1秦俊虎,卢梦迪,武信,何欢,王艳南,柳丽敏.触变剂对降低锡珠数量的研究及防控措施[J].云南冶金,2021,50(5):64-69. 被引量：2
2欧阳豫鲁,张国赏,柳亚辉,朱倩倩,宋克兴,皇涛,张彦敏,刘栋.热浸镀锡电子铜带材回流焊过程中镀锡层的微观结构及缺陷分析[J].材料热处理学报,2024,45(7):184-193.

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1武信,张欣,熊晓娇,何欢,吕金梅,彭金志.活性剂对Sn64Bi35Ag1焊锡膏空洞率影响研究[J].云南冶金,2023,52(3):110-114.
2李维俊,陈永凯,资春芳,周武艺.3D打印机焊锡膏材料的工艺优化设计及制造分析[J].消费电子,2023(12):38-40.

1编读往来[J].卫星电视与宽带多媒体,2005(9):70-71.
2赵炜.聚四氟乙烯镀金板镀须成因分析及改善[J].印制电路信息,2007,15(6):30-31.
3梁俊明.有线电视系统的交流声干扰现象的成因及其对策[J].科学之友（中）,2009(7):109-110.
4王卫平,贺新强,桂晟偲,潘祥虎,吴伟辉,张勇.波峰焊连接器桥接正交试验分析[J].电子工艺技术,2015,36(2):102-104.
5张为山.灯丝“闪亮”的原因分析与解决措施[J].光电技术,1998,39(4):74-74.
6黄琛,黄晓炀.LCD屏闪烁现象的成因分析及对策[J].机电元件,2012,32(4):49-51.
7谢思匡.SONY DXC-M3APK摄像机两个常见异常现象的成因与处理方法[J].现代电视技术,1992(2):88-89.
8刘志惠,孙磊.极化对单脉冲天线差波束指向的影响分析[J].现代雷达,2010,32(11):70-72. 被引量：1
9李荣茂.双波峰焊接中常见缺陷及解决方法[J].科技信息,2011(30):373-374.
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