摘要
层压基板上多层无机-有机聚合物薄膜技术中微波电路Microwave Circuits in Multilayer Inorganic-organic Poly-mer Thin Technology on Laminate Substrates 要求印制板高性能、小尺寸与轻量化,促使了新材料、新方法、新工艺、新设备等领域的不断发展,以及高频电子封装与光学互连的整合封装备受关注。
出处
《印制电路信息》
2003年第9期71-72,共2页
Printed Circuit Information