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印制电路词汇(22)

Words and Phrases of Printed Circuit (22)
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摘要 1313 solder metalizing:焊料喷镀 在陶瓷及有机物表面的粘结部位,用化学镀方法形成焊料层.
作者 陈皖苏 林金堵
出处 《印制电路信息》 2003年第10期68-70,72,共4页 Printed Circuit Information
关键词 印制电路 词汇 焊料喷镀 焊接固定 焊膏 焊料堵塞 焊料罐 焊料飞溅 阻焊剂
分类号 TN41-61 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献
印制电路信息
2003年 第10期

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