覆铜板技术(7) 被引量：1

Copper Clad Laminate Technology (Ⅶ)

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摘要 5 环氧覆铜板在电子产品和家用电器的领域中,对覆铜板而言,环氧覆铜板是应用最广泛的一种产品.随着电子计算机的改进和普及,加速了印制电路的高密度化和高精细化.

作者辜信实

机构地区广东生益科技股份有限公司

出处《印制电路信息》 2003年第11期22-26,共5页 Printed Circuit Information

关键词印制电路制造工艺性能特点纸基环氧覆铜板合成纤维纸布基环氧覆铜板复合基环氧覆铜板

同被引文献1

1彭伟,唐海波,李恢海.高速材料玻璃布对填胶性能影响研究[J].印制电路信息,2021,29(S01):284-290. 被引量：1
2余振中,莫欣满,陈蓓.覆盖膜对高速FPCB信号损耗影响分析[J].印制电路信息,2015,23(11):21-26. 被引量：1
3杨祥魁,徐树民,李丽,王维河,王学江,徐好强.高频电路用铜箔表面处理工艺的研究[J].印制电路信息,2015,23(A01):392-398.
4程柳军,王红飞,陈蓓.阻焊油墨对高速PCB阻抗和损耗影响研究[J].印制电路信息,2016,24(A01):166-173. 被引量：2
5吕工兵.ZnO含量对玻璃析晶和失透的影响研究[J].陶瓷,2018(4):41-48.
6李彤.聚四氟乙烯乳液在高频覆铜板中的应用[J].有机氟工业,2019(1):23-27. 被引量：4
7余振中.铜箔粗糙度对高速材料信号损耗影响分析[J].覆铜板资讯,2016,0(2):30-38. 被引量：4
8樊振华,张聪,韩利雄,曾庆文,田中青,李晓丹,何建明,曹磊磊,刘也,张燕.新型低介电玻璃纤维的研究与应用[J].玻璃纤维,2021(4):1-6. 被引量：3

印制电路信息

2003年第11期

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