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埋入无源元件从实验室到制造的发展

Moving Embedded Passives from the Lab to the Fab
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摘要 概述了埋入集成无源元件印制板以及它们的非真空加工和真空加工的选择,还讨论了埋入集成无源元件业务的拓展趋势。 This paper Summerizes the embedded integrated passive PWB and their choice for non-vacuum processing and vacuum processing, and still discussion on business expanding trend of embedded integrated passive.
作者 蔡积庆
机构地区 南京无线电八厂
出处 《印制电路信息》 2003年第11期52-54,共3页 Printed Circuit Information
关键词 埋入无源元件 印制板 非真空加工 发展趋势 制造工艺 embedded integrated passive Non-Vacuum processing vacuum processing decoupling capactance
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参考文献1

  • 1Richard Vlrich. Moring Embedded Passive from The Lab toThe Fab. www. circuitree.com, 2003.3

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