印制电路词汇(23)

Words and Phrases of Printed Circuit(23)

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摘要 1381 sulfuric acid copper plating:硫酸铜电镀现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀,其镀液成分以硫酸、硫酸铜为主,根据需要添加各种添加剂、光泽剂.代表性镀液组成如下:100～250g/L硫酸、适量光泽剂、镀液温度25℃～35℃,阴极电流密度1～10A/dm2.

作者陈皖苏林金堵

出处《印制电路信息》 2003年第11期65-70,72,共7页 Printed Circuit Information

关键词印制电路词汇硫酸铜电镀支撑孔支撑面表面声波器件表面扩散监督表面电阻

分类号 TN41-61 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2003年第11期

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