期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

文献与摘要(30)

Literatures and Abstracts(30)

下载PDF

导出

摘要集成无源元件技术与经济性 Integrated Passives Technology and Economics 本文来自最近的NEMI研究报告,认为无源元件集成的概念是把无源元件组合在同一块基板上,代替它们各自的单个封装,包括埋置于印制板内.

出处《印制电路信息》 2003年第12期71-72,共2页 Printed Circuit Information

关键词无源元件集成印制板小孔结构等离子体钻污高性能数字系统

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1项玮,陈晓红.LTCC定向耦合器的研制[J].混合微电子技术,2008,19(3):13-17.
2什么叫LTCC[J].电子材料与电子技术,2004,31(4):25-25.
3LTCC技术[J].电子元件与材料,2004,23(12):39-39.
4洪求龙,吴洪江,王绍东.基于LTCC技术的SIP研究[J].半导体技术,2008,33(5):414-416. 被引量：3
5黄振华.我国印制电路板油墨发展现状[J].新材料产业,2011(8):46-48. 被引量：1
6杨骅.TD-SCDMA技术优势与演进策略[J].黑龙江通信技术,2001(4):1-3. 被引量：1
7刘俊.TD-SCDMA主要关键技术及无线组网浅析[J].广东通信技术,2007,27(5):13-17. 被引量：2
8iNEMI 2015路线图预计MEMS的技术革新将带动下一代电子产品的发展[J].电子工业专用设备,2015,0(5):60-61.
9评估集成无源元件的成本效果[J].混合微电子技术,2002,13(2):60-60.
10徐水.网络技术与经济发展[J].集团经济研究,2007(12Z):76-76.

印制电路信息

2003年第12期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部