扬智3C新品迭出展现全面研发实力

芯片组、数位影音、光储存及通讯产品均居业界领先水平IC 设计领导厂商——扬智科技,在全球走向3C整合时代之际,为进一步强化作为最佳3C 解决方案供货商的全面研发能力,并顺应主流市场趋势,于3月6日在北京召开新闻发布会暨新产品技术说明会,公开进行包括系统芯片组、数位影音产品、光储存产品,通讯产品及多媒体周边产品解决方案在内,居业界领先水平的最新产品动态与静态展示。