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美研制功能一体化芯片
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摘要
美国国民半导体公司最近宣布该公司正在研制一种集十几种芯片功能于一体的功能一体化的新型芯片。这表明芯片的电脑可能因此产生一次变革。
出处
《长春光学精密机械学院学报(科技信息版)》
1998年第1期31-31,共1页
关键词
美国
一体化芯片
微处理器
生产成本
运行速度
分类号
TP368.1 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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长春光学精密机械学院学报(科技信息版)
1998年 第1期
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